得益于澳大利亚大学（ANU）科学家的最新研究，由薄，可弯曲且功能强大的有机材料制成的手机和其他电子设备现在已近了一步。
首席研究员Ankur Sharma博士和Larry Lu副教授说，这将有助于创建下一代超快电子芯片，该芯片有望比我们目前使用的电子芯片快得多。
夏尔马博士说：“传统设备依靠电力运行，但是这种材料使我们能够使用光子或光子，它们的传播速度要快得多中国机械网okmao.com。”
“我们在这种材料中观察到的有趣特性使其成为超快电子处理器和芯片的竞争者。
“我们现在拥有完美的构件，可以实现灵活的下一代电子产品。”
陆副教授说，他们观察到了以前看不见的有机材料有趣的功能。
陆副教授说：“我们在这种材料中观察到的功能可以帮助我们实现超快的电子设备。”
该团队能够控制一种新型有机半导体材料的生长-将一个分子精确地堆叠在另一个分子上。
“这种材料只有一个碳原子厚，比人的头发还要薄一百倍，这使其可以弯曲成任何形状。这将导致它在柔性电子设备中的应用。”
在2018年，同一团队开发了一种将有机和无机元素结合在一起的材料。
现在，他们已经能够改善材料的有机部分，从而使其能够完全去除无机成分。
夏尔马博士说：“它仅由碳和氢制成，这意味着设备可以生物降解或易于回收利用，从而避免了当今电子设备产生的电子废物。”
夏尔马博士说，尽管实际的设备可能还有一段距离，但这项新的研究是重要的下一步，也是这种新材料巨大功能的关键证明。