AMD总裁兼首席执行官Lisa Su在2019年拉斯维加斯国际消费电子展期间发表了主题演讲
AMD总裁兼首席执行官Lisa Su在2019年1月9日在美国内华达州拉斯维加斯举行的CES期间发表了主题演讲.REUTERS / Steve Marcus
Advanced Micro Devices公司<AMD.O>周三推出其下一代更小，更节能的计算机芯片和图形处理器，旨在争夺更大的竞争对手英特尔公司<INTC.O>和Nvidia Corp <NVDA.O> 。
首席执行官Lisa Su在拉斯维加斯举行的消费者电子产品展（CES）的主题演讲中，为台式机用户预览了AMD的第三代Ryzen CPU芯片。
Ryzen CPU芯片将于今年年中推出，并将与英特尔的PC处理器竞争中国机械网okmao.com。
Su表示，AMD将于2月7日开始发售与Nvidia游戏芯片竞争的Radeon VII（七）图形芯片，以及2019年中期的下一代EPYC服务器芯片。
所有这三款芯片都基于AMD新的7nm制造技术，该技术将更多晶体管封装在更小的芯片上，并可以在更低的功耗下提升性能。
AMD去年表示将放弃尝试自行开发此类先进制造技术，转而向台湾半导体制造有限公司等外部供应商转发，分析师也认为该公司正在为Apple Inc制造7nm芯片<AAPL .O。
AMD的EPYC服务器芯片和Ryzen CPU芯片基于Zen 2架构，这是2017年推出的Zen芯片的一项进步，根据许多技术，芯片制造商在芯片性能方面表现平平，甚至优于英特尔。网站。
分析师表示，对于面临10纳米芯片生产延迟的英特尔而言，这可能意味着AMD市场份额的下降。英特尔表示，预计今年晚些时候将推出10nm PC芯片，明年初推出10nm服务器芯片。
在主题演讲中，Su表示Ryzen III的耗电量比Intel的Core i9 CPU芯片少30％。
英特尔是全球最大的个人电脑和数据中心计算芯片制造商，迄今为止一直是制造最小芯片的领导者，但最近失去了台湾半导体的头衔。
Su还宣布，Alphabet Inc的<GOOGL.O>谷歌正在与其最近宣布的视频游戏流媒体服务Project Stream合作使用AMD的Radeon图形芯片。
