美国商务部国家标准与技术研究所（NIST）发布了一份报告，概述了测量、标准化、建模和仿真领域的七项战略“重大挑战”，如果这些挑战得到满足，将加强美国半导体行业。

“影响美国半导体行业的测量挑战正处于关键阶段，如果我们要确保美国在这一重要领域的领导地位，就必须解决这些挑战，”负责标准和技术的商务部副部长兼NIST主任劳里·洛卡西奥（Laurie E.Locascio）表示。“我们收到了来自行业、学术界和政府利益相关者的广泛反馈，这些反馈将帮助我们提供急需的测量服务、标准、制造方法和试验台，并与该行业建立更强大的合作关系。”

NIST是唯一致力于测量科学或计量学的国家实验室，最近颁布的《芯片和科学法案》要求NIST开展关键计量研究和开发（R&D），以支持国内半导体行业，实现下一代微电子技术的进步和突破。在半导体技术开发的各个阶段，从实验室的基础和应用研发到概念验证、规模原型、工厂制造、组装和封装，以及最终部署前的性能验证，都需要计量。随着设备变得更小和更复杂，测量、监控、预测和确保制造质量的能力变得更加困难。

今天发布的报告借鉴了NIST举办的一系列半导体计量研讨会的成果，该研讨会聚集了来自行业、学术界和政府的800多名参与者。还通过商务部的信息请求和行业的直接反馈收集了投入。

确定的七项重大挑战中有六项集中在以下方面：发展材料纯度和性能的计量学；微电子制造业的未来；先进的封装，集成单独制造的组件；加强整个供应链设备的安全性；改进用于建模和模拟半导体材料、设计和组件的工具；以及改进制造工艺。最后一项挑战强调了新材料、工艺和设备标准化的必要性。