三星电子（Samsung Electronics）周四表示，三星电子（Samsung Electronics）成为全球第一家大规模生产先进3纳米微芯片的芯片制造商，该公司正努力赶上台湾台积电（TSMC）。
新芯片将更小、更强大、更高效，并将用于高性能计算应用，然后再用于手机等小玩意。
三星在一份声明中表示：“与5nm工艺相比，第一代3nm工艺可以降低高达45%的功耗，提高23%的性能，减少16%的面积。”。
这家韩国企业集团上月宣布了一项投资450万亿韩元（合3560亿美元）的五年计划，表示将“推进基于3纳米工艺的芯片大规模生产”。
世界上绝大多数最先进的微芯片都是由两家公司制造的鈥擲安成和台湾台积电鈥攂其他国家都在全力运转，以缓解全球短缺。
三星是内存芯片的市场领导者，但它一直在争先恐后地在高级铸造业务上赶上台积电。
TrendForce的数据显示，台积电占据了全球铸造市场的一半以上，其客户包括苹果和高通，而三星则以约16%的市场份额紧随其后。
根据台积电2021年报，台积电计划在今年下半年开始批量生产3纳米技术，并于去年进入2纳米技术的开发阶段。
漏 2022年AFP