TE Connectivity已升级其坚固耐用的高速Mezalok夹层连接器系列，以支持对军用电子产品对更高数据速率和更高处理能力的不断增长的需求。升级后的连接器增加了数据速率，支持高达32+ Gb / s。Mezalok连接器系列是专为坚固耐用的应用中的夹层卡设计的，并已标准化为XMC 2.0（VITA 61）的互连中国机械网okmao.com。信号智能，雷达，通信和监视领域迅速发展的技术推动了对功能更强大的嵌入式计算解决方案的需求。
TE_Connectivity_Mezalok_Mezzanine_Connectors夹层卡通常用于在较小的尺寸范围内提供其他功能和处理能力。TE设计了Mezalok连接器系列来支持这些应用。典型的应用包括特定于应用的高速输入/输出（I / O）协议，图形，内存和数字信号处理。
TE的航空，国防和海事部门产品经理Jason Dorwart表示：“坚固的嵌入式计算中的新设计需要更高的速度和更高的引脚数，才能将更多功能集成到更小的插入式模块中。” “ TE意识到了这一趋势，并将继续在该平台上构建以帮助满足客户需求，提供堆叠高度，引脚密度和更高速度方面的新选项，从而为系统设计人员提供了一套更广泛的解决方案，可在需要快速，坚固耐用且满足要求的情况下使用。可靠的夹层连接器，适用于极端环境。”
TE高度可靠的Mezalok夹层连接器的速度和耐用性是竞争技术的两倍以上，使其成为当今军事和商业航空航天应用中最可行的选择之一。这种坚固耐用的表面安装夹层连接器在5 GHz +频率下具有冗余的“迷你盒”四点接触系统，可分离接口，并提供高达32+ Gb / s的出色信号完整性。LCP塑料外壳具有热稳定性，并且排气量低。此外，符合标准的球栅阵列（BGA）板附件支持标准的表面贴装工艺和出色的热稳定性，其触点设计可提供坚固，均匀的焊点。
TE Mezalok连接器系列专为实现高速可靠性而设计：
坚固的四个接触点–基于M55302标准（两个用于低萃取）
受保护的插座端确保可靠的盲孔配合
最佳的热稳定性，可承受2,000次热冲击
低抽气力产品线将于2021年夏季启动
对于产品配置，TE提供：
多个位置-60、114和320（114位置是XMC 2.0标准）
多种堆叠高度– 10、12、15、17和18mm堆叠高度
球栅阵列（BGA）PCB支持标准的表面贴装处理