英特尔周二宣布斥资200亿美元在亚利桑那州建立两家芯片厂，并成立一个名为英特尔代工服务的部门，以向全球其他芯片制造商开放制造能力，对此各方的反应好坏参半。
几位分析师称赞最近就任首席执行官的帕特·基辛格（Pat Gelsinger）进行了一次充满活力的在线演讲，他在演讲中多次表示“英特尔又回来了”，并愿意承认以前的CPU硬件生产中存在的问题。
但是，一些分析师对承接台积电和三星等芯片代工厂持谨慎态度中国机械网okmao.com。一位美国银行分析师在评论中说，“没有证据”表明英特尔可以达到或超过台积电的能力，现在正计划在2024年在亚利桑那州建立一家芯片厂，这与英特尔的时间表类似。现在80％的芯片在亚洲国家/地区生产。
A of B还指出，英特尔是唯一发布了2021年销售和毛利率下降指导的半导体供应商，尽管预计PC和半导体将实现强劲增长。
总结了许多分析师的观点，TECHnalysis Research的首席分析师Bob O'Donnell赞扬了英特尔，但也发出了警告：“该战略的大胆和广度似乎是英特尔急需的，但时机再好不过了。”
在他后来的演讲中，他在“寻求Alpha ”中补充说：“尽管新的英特尔战略可能大胆而令人印象深刻，但仍然必须记住，该公司需要执行该愿景并重新获得失去的声誉和信任，这一点仍然至关重要在过去几年间。赶上工艺技术尤其是一项极富挑战性的任务。”
该工艺技术变更称为IDM 2.0，用于Intel的集成设备制造模型。。它代表了英特尔内部工厂网络，第三方能力和新的英特尔代工厂服务部门的组合。
O'Donnell说，Gelsinger对“可能的任何类型的制造和IP合作伙伴关系”开放，包括使用英特尔的芯片封装技术，将为其他芯片代工厂的其他供应商制造的瓷砖放到英特尔工厂的片上系统中。
J. Gold Associates的分析师杰克·戈德（Jack Gold）在报告中也发出了警告语：“如果英特尔想重新获得加工技术的领先地位，它还有很多工作要做。尽管这可能很困难，但我们不应忽视这样一个事实，即英特尔拥有大量资源可用于解决该问题，并正在建立一些重要的合作伙伴关系，以提高其功能。”
戈尔德称这一消息“对英特尔来说绝对是一场胜利”，尽管他指出英特尔几年前在工艺技术上“开始严重下滑”，并且发现自己落后于台积电，三星，高通，英伟达和许多其他厂商两到三年。他补充说，要取得成功至少要花两到三年的时间。
Gold补充说，开创一家新的代工业务是英特尔周二宣布的最有争议的事情。
Moor Insights＆Strategy的Patrick Moorhead在一封电子邮件中表示，Gelsinger的公告给了他“许多理由相信，如果英特尔能够执行计划，英特尔就会回来。” 他补充说，英特尔使用极紫外光刻技术将帮助英特尔实现其7纳米节点计划。
关于在亚利桑那州的两座工厂的200亿美元，他称此举“大胆”，并补充说：“显然，如果Gelsinger和董事会对最终客户重新了解其未来能力没有信心，它将不会进行这些投资。这不是英特尔对冲自己的制造赌注-在我看来，这家公司全力以赴。”
MoFS的代工业务IFS Moorhead表示：“这是英特尔第一次真正认真地致力于创建真正的代工工厂。这是我第一次看到该公司致力于Cadence和Synopsys提供的标准流程设计套件模型，标准设计规则和标准工具。对于已经使用这些模型，规则和工具并允许从台积电和三星进行进出口的其他代工客户而言，这是一项要求。”
Moorhead总结道：Gelsinger“散发出我多年来没有在英特尔见过的技术和执行上的信心和开放性。”