芯片短缺有多严重？意见各不相同。
尽管一些分析师称短缺是“危机”，但许多分析师甚至一些汽车公司认为，供应将从6月开始满足需求。
缺少制造200mm晶圆的设备，这些晶圆用作制动和发动机系统中部署的芯片的基板中国机械网okmao.com。最近，Write-Tek的分析师凯文•安德森（Kevin Anderson）告诉Fierce Electronics，“直到200年底，市场对200毫米容量的总需求将非常紧张”，从而导致价格上涨。
芯片制造商对短缺的预测和描述更加谨慎，但是在汽车行业和其他领域购买芯片的公司则更为直接。
高通公司现任首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）在最近接受CNET采访时对Shara Tibken表示： “我们在供应链中面临着难以置信的危机。” 短缺是“影响一切，当然也影响电话”。
他还告诉CNET，短缺可能会持续到2021年下半年。
高通公司设计了用于各种手机的Snapdragon芯片，但是像许多其他设计师一样，这些芯片是由台积电和三星等大型晶圆厂制造的。
大型芯片制造商贸易组织半导体行业协会（Semiconductor Industry Association）尤其避免将半短缺称为“危机”，但确实将其称为“全球芯片短缺”。
SIA行业统计和经济政策总监Falan Yinug在博客中表示，半导体行业“正在大幅提高其晶圆厂产能利用率，该术语指的是在任何特定时间使用的总可用制造产能的百分比。”
但是，Yinug指出，“这不像“翻转开关”并在一夜之间增加芯片输出那样容易。” 当市场需求高涨时，像现在这样，利用率通常会超过80％，有些晶圆厂的利用率会高达90％至100％。
SIA依靠VLSI Research的数据，在过去两年中，该行业一直在稳步提高工厂利用率，“据估计在2021年的大部分时间里利用率将进一步提高。” VLSI预计2021年第一季度晶圆厂利用率将达到94％，第三季度将增至96％。
伊努格（Yinug）指出，制造晶圆可能需要1400个工艺步骤，而制造成品芯片可能需要长达26周的时间。
一些分析师指出，芯片短缺在某种程度上是一种变相的祝福。它引起了汽车制造商和高通公司的关注。曾因短缺而目睹工人面临工厂临时停工的汽车制造商和工会领导人反过来向华盛顿抱怨。
拜登总统最近签署了一项行政命令，要求提供一种长期解决方案，以增强芯片供应的弹性，并表示将花费370亿美元来满足短期芯片供应的需求。双方的国会领导人也都参加了促进国内芯片生产的会议。
无论是否值得为危机打上标签，至少在华盛顿，芯片短缺至少在敲响警钟。