智能家电、通用电子等产业发展带动专用语音芯片增长
在半导体和芯片行业本身的发展条件和需求等因素推动下，5G 芯片、光芯片、AI 芯片、物联网芯片、汽车电子芯片、第三代半导体、MEMS芯片、半导体设备和材料等细分领域的创投机会正在涌现。
专用语音芯片，近几年已悄然“走红”。在人机对话的语音交互中，语音识别、语义理解、语音合成、任务执行等都是在云端进行中国机械网okmao.com。而在终端侧，语音芯片的作用是对智能语音设备拾取的多通道声音进行处理并传输到云端，并将反馈结果以语音的形式输出。如果说云端是智能语音设备的大脑，那么语音芯片就是连接人与“云脑”的桥梁。
目前，智能音箱的迅速发展正成为语音芯片崛起的重要动力。结合产业链各方消息，智东西此前预测智能音箱市场规模在今年年底有望达到3000万台。这意味着仅仅是智能音箱的发展，就推动语音芯片市场达到3000万量级，尽管与以亿为计算单位的手机芯片无法相提并论，但作为一个新兴品类，仍处于快速发展期。
芯片产业具有完整的生态链，上游半导体企业进行芯片材料、设备的研发和生产；中游的代加工企业则进行芯片设计、制造、封测等；类似华为、苹果这样的企业，是对芯片的实际应用。截至2020年初，全球芯片总产值达4000多亿美元，拥有数十个细分领域，每个细分领域都汇聚了众多企业。
2019年10月24日，科大讯飞在1024开发者节上再次发布四款生态新品，其中就包括联合生态合作伙伴打造的家电行业专用语音芯片CSK400X系列。据了解。在算法方面，CSK400X系列芯片算力能达到128GOPS/s，通过深度神经网络算法解决家居中的噪音问题，支持200个唤醒词作为命令词。在语音识别方面，该芯片上植入了全栈语音能力，涵盖降噪、语音分离、回声消除、本地和云端语音识别、本地和云端语音合成，以及在线全双工交互能力。
在语音芯片领域，声智科技发挥其前端声学技术优势，推出了麦克风阵列系列芯片。CCBN2018展会期间，声智科技推出的国内首款低功耗麦克风阵列芯片SAI101C，集成了专属优化的低功耗唤醒、远场ASR技术，可以支持线形、环形、L形等多种阵型，在低成本和快速集成方面拥有较强优势。
众多算法公司大力推动语音识别技术的落地应用，形成了算法、终端应用方案一体化的产业格局，并逐步开始自研或与传统芯片设计公司合作推出研发芯片，形成了语音算法和芯片设计公司既互补又竞争的格局。
有研究人员认为，从语音芯片走过的路径来看，第三方通用芯片不可避免走向“衰落”是有深层原因的。通用芯片的不足在于：对麦克风阵列、回声消除技术的理解难以协同；算法要不断迭代，功耗要实现毫瓦级，算法和通用芯片架构难以深度融合；此外，数据安全也难以保障。
AI芯片的核心产品指标仅有两个：一是算力性价比，二是算法支持通用性。性能和成本是AI芯片进入大规模商用的重要考量因素。AI语音专用“芯”具备比通用“芯”更强的场景化应用和适应性。专用AI语音芯片由于需要对接特定的场景，在设计的初期阶段就要充分去考虑要应用的语音算法以及相匹配的芯片算力，需要保证在应用中软件算法与硬件芯片之间能够紧密适配、充分耦合，这一点非常重要。
总之，在半导体和芯片行业本身的发展条件和需求等因素推动下，5G 芯片、光芯片、AI 芯片、物联网芯片、汽车电子芯片、第三代半导体、MEMS芯片、半导体设备和材料等细分领域的创投机会正在涌现，那些在技术研发、产品制造方面综合实力较强的企业，有望在新一轮市场竞争中脱颖而出。
2020年中国高频RFID行业市场现状及发展前景分析 未来标签类应用将为主要增量市场
高频RFID标签典型工作频率为13.56MHz，标签与阅读器进行数据交换时，标签必须位于阅读器天线辐射的近场区内。高频标签由于可方便的做成卡状，广泛应用于电子车票、电子身份证、银行卡、电子闭锁防盗(电子遥控门锁控制器)、小区物业管理、大厦门禁系统等领域。
1、高频RFID行业产业链分析
高频RFID的上游环节主要是芯片环节跟天线环节，芯片分为标签类芯片与读写器类芯片产品;中游主要涵盖高频标签与高频卡类供应商、读写器产品(固定式、手持式)供应商以及整体解决方案供应商;下游就是各类应用的终端用户与系统集成商，从大类上来说，高频RFID应用可以分为票卡类应用与标签类应用两大类。
目前上游环节芯片玩家主要有 NXP、复旦微电子、 华大半导体、大唐微电子、同方等。其中 NXP 在全球市场上份额占比最大，复旦微电子在国内市场上应用占比较大，除此之外，国内也有一批高频 RFID 芯片企业涌现，比如飞聚微电子、坤锐、 稻源微电子、 凯路威等。
中游环节卡类与标签类产品单价比较低，需要走量，而读写器产品技术门槛相对较高，但是市场需求也会小很多，尤其是分立元器件的方式更是定制化严重，而价格太高则会让用户接受不了，所以这类企业很多都在做整体方案，以获取更多的市场价值。
下游环节，随着NFC的普及让高频RFID相比于超高频RFID而言，与人的距离更近，促进了消费级的应用。总体看来，高频RFID产业链特点如下：
2、中国高频RFID出货量小幅下滑
根据物联云网公布的调研数据显示，2019年我国高频RFID出货量达45亿件，较2018年有所下滑，2019年中国卡类市场出货量在40亿件左右，标签类市场出货量为5亿件左右。高频RFID出货量下滑的主要原因是卡类市场持续收缩，因为卡类应用计数较大，尽管标签类出货量在持续增长，但标签市场的增长依然无法完全弥补卡类市场收缩的影响，
3、卡类应用占比较大 标签类应用快速增长
高频RFID主要分为卡类应用和标签类应用两大类，其中卡类应用包括银行卡、城市一卡通、校园一卡通、门禁等，然而近年来，随着移动互联网时代的到来，二维码对卡类应用形成了强烈的冲击，并且生物识别、视觉识别等新兴技术的兴起，也在逐渐蚕食卡类应用市场;标签类最主要的应用领域有图书馆、消费品防伪溯源、无人零售以及其他的定制化项目应用。
根据物联传媒发布的数据显示，2019年，中国高频RFID各细分领域中，卡类出货量占比达86%，其中门禁卡和银行卡占比较大，出货量分别占比为29%和23%;标签类出货量占比较少，仅为14%。
预计未来一段时间，高频RFID卡类应用占比将持续下降，标签类应用将较快增长，成为高频RFID主要增量市场，高频RFID应用趋势如下：
4、中国高频RFID产值呈下降趋势
根据物联传媒公布的数据显示，近年来，由于卡类产品的数量有所下降，使得高频RFID产值逐渐下滑，2019年中国高频RFID产值为228亿元，较2018年减少8.9亿元。
5、疫情影响下 高频RFID市场规模持续下降
受“COVID-19”的影响，预计2020年高频RFID市场有比较明显的下滑。尤其是卡类市场，对外出口的业务影响比较大。预计2020年中国高频RFID出货量约为42亿件，市场规模预计达210亿元，2021年随着疫情的控制带来市场需求的回暖，高频RFID市场规模将有所回升，但由于标签类应用增长拉动效果较小，在卡类应用下滑的影响下，中国高频RFID市场规模仍将维持下滑趋势。