Rambus Inc.宣布，它已经通过台积电演示的 112G XSR / USR PHY扩展了其在台积电行业领先的7nm工艺上的高速接口IP产品组合 。112G XSR / USR PHY为下一代应用提供了无与伦比的功率和面积效率，是数据中心，网络，5G，HPC和AI / ML应用的小芯片和CPO体系结构的关键促成因素。
112G XSR / USR PHY将大型SoC分解为多个较小的小芯片的加速趋势要求更快的上市时间，良率提高和设计灵活性中国机械网okmao.com。Rambus 112G XSR / USR PHY是用于小芯片体系结构的D2D和D2OE互连的关键使能器。这款小芯片连接解决方案基于台积电的先进工艺技术实施，已在硅片上得到了证明，超越了CEI-112G XSR规范具有挑战性的覆盖/ BER性能，并以各种数据速率支持NRZ和PAM-4信令，从而实现了最大的设计灵活性。
转向小芯片体系结构的前沿应用包括用于网络交换机的下一代51.2 TB / s ASIC，其中112G XSR链路会将数字交换机ASIC芯片连接到CPO引擎。在AI / ML和HPC SoC中，112G XSR PHY可用于桥接专用的加速器小芯片，以进行自然语言处理，视频转码和图像识别。另一个流行的用例是将大型SoC的管芯分解，从而达到了标线片尺寸的可制造良率限制，并使用有机衬底上的XSR链接将其分成多个较小的管芯。这些高级应用程序越来越多地在台积电的N7流程中实现。