TUAS8x系列器件的可润湿侧面封装可在各种功率转换应用中实现更高的功率密度，更高的制造良率和可靠性，并提供业界领先的8A最大电流。
行业标准的SMPC4.6U SMD封装（配置有两个阳极和一个阴极，可润湿的侧面端接）可促进TSM自动放置和自动光学检查（AOI）。该封装还具有更小的占位面积和高度，改善的功耗以及更高的抗热冲击性的优势中国机械网okmao.com。TUAS8x系列是此节省空间的高性能封装中唯一可用的设备，可在5 A以上的电流水平下提供高压性能（高达1 kV）的组合。可在线购买Spice模型以简化设计。
TSC产品副总裁Sam Wang说：“可湿的侧面包装有助于降低制造成本（AOI和X射线检查），并提高产量。” “与其他封装配置相比，这些器件为设计人员提供了更高的功率密度，通过抗热冲击提高了可制造性和可靠性，并更快地将热量散发到PCB中。”
应用包括商业，工业，电信数据通信电源系统中基于硅，GaN或SiC的功率转换电路，续流二极管以及需要通用整流的任何地方。