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百度,三星准备大规模生产AI芯片

2019-12-20    阅读量:30851    新闻来源:互联网     |  投稿

中文互联网搜索提供商百度公司和三星电子有限公司已宣布,百度首款云到边缘AI加速器百度昆仑已完成开发,并将于明年初批量生产。

百度,三星准备大规模生产AI芯片 中国机械网,okmao.com

百度的KUNLUN芯片建立在公司先进的XPU,用于云,边缘和AI的自主研发的神经处理器架构以及三星的14纳米(nm)处理技术及其I-Cube(Interposer-Cube)封装解决方案的基础上。该芯片提供512 GB /秒(GBps)的存储带宽,并以150瓦的功率提供每秒260 Tera操作(TOPS)中国机械网okmao.com。此外,新芯片还允许用于自然语言处理的预训练模型Ernie的推理速度是传统GPU / FPGA加速模型的三倍。


利用该芯片的极限推算能力和能效,百度可以有效地支持各种功能,包括大规模的AI工作负载,例如搜索排名,语音识别,图像处理,自然语言处理,自动驾驶以及PaddlePaddle等深度学习平台。


通过两家公司之间的首次代工合作,百度将提供先进的AI平台来最大化AI性能,三星将把代工业务扩展到专用于云和边缘计算的高性能计算(HPC)芯片。


百度杰出建筑师欧阳坚在一份声明中说:“我们很高兴能与三星铸造公司一起领导高性能计算行业。” “百度昆仑是一个非常具有挑战性的项目,因为它不仅需要高水平的可靠性和性能,而且还汇集了半导体行业最先进的技术。得益于三星先进的工艺技术和出色的代工服务,我们能够实现并超越提供优质AI用户体验的目标。“


由于在AI和HPC等各种应用中需要更高的性能,因此芯片集成技术变得越来越重要。三星的I-Cube技术通过插入器连接逻辑芯片和高带宽内存(HBM)2,可通过利用三星的差异化解决方案以最小的尺寸提供更高的密度/带宽。



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