台积电是苹果和AMD的大型晶圆厂，据当地网点报道，在较早购买土地后，台湾已经开始在台湾的一个3nm制程上建造工厂。
根据行业网站Feng.com等的报道，在台积电于2020年扩大其5nm生产之后，基于3nm工艺的芯片将在2022年或2023年初开始发货。
台积电预计将在3nm建筑和设备上花费近200亿美元中国机械网okmao.com。现在，台积电的许多PC和智能手机处理器都基于7纳米工艺。新款Apple iPhone 11，iPhone 11 Pro和11 Pro Max于9月10日发布，其运行在基于台积电7纳米工艺的Apple A13处理器上。
在A13是由苹果设计的，依赖于ARM架构。它包含85亿个晶体管。台积电收入的四分之一来自苹果。3纳米制程将在85毫米芯片上增加40亿个处理器。
有相互矛盾的报道称，美国要求台湾限制台积电在中国为华为生产芯片，因为这样做的产品可能会带来安全威胁。英国《金融时报》报道了这项工作，引用了一位不愿透露姓名的官员的话。不过，彭博社援引后来台湾内阁发言人说，台湾还没有收到来自美国政府的任何请求提供从华为顶部台积电。TSCM没有回应评论请求。