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3D打印机的耐温功率半导体

2022-07-11    阅读量:33666    新闻来源:互联网     |  投稿

Chemnitz理工大学电能转换系统和驱动器教授的研究人员首次成功开发了用于控制电机等电力电子元件的3D打印外壳。在打印过程中,碳化硅芯片定位在外壳上的指定点。

正如教授于2018年首次在汉诺威展览上展示的由铁、铜和陶瓷制成的印刷电机一样,陶瓷和金属浆料也用于外壳的3D打印中国机械网okmao.com。“


这些是在印刷过程后烧结在一起的鈥攁这就是他们与众不同的地方鈥攚电能转换系统和驱动器教授职位负责人拉尔夫·沃纳教授说。陶瓷用作绝缘材料,铜用于接触场效应晶体管的栅极、漏极和源极区域接触通常边缘长度小于1毫米的栅极区域尤其具有挑战性,”电力电子教授职位负责人Thomas Basler博士补充道,他的团队通过原型的初始功能测试支持了该项目。


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继2017年汉诺威展览上展出的Chemnitz理工大学印制的陶瓷绝缘线圈和印制的电机之后,驱动部件可以承受300℃以上的温度掳C现在也可用。沃纳教授说:“人们对更耐温电力电子产品的渴望显而易见,因为电力电子元件的外壳传统上安装在尽可能靠近发动机的地方,因此应该具有同样高的耐温性。”。


约翰内斯·鲁道夫(Johannes Rudolph)领导的一个研究团队帮助开发了3D打印工艺,最近几个月生产了几种基于碳化硅的附加封装功率半导体的原型。鲁道夫说:“除了优异的耐温性外,这项技术还有其他优点。”。科学家们预计,芯片的双面、平坦和无焊料接触将在负载循环次数方面产生更长的使用寿命,以及更好的冷却,从而提高芯片的可用性。


Rudolph保证说:“由于陶瓷的导热性比塑料高,并且3D打印具有设计自由度,因此很容易在外壳和表面实现特殊的冷却几何形状。”。此外,在碳化硅芯片本身生产之后,只需一个工作步骤即可制造电力电子元件。

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