当今的超融合SoC由更大且更快嵌入的存储器，模拟前端设备以及复杂的I / O电路组成，这些I / O电路与以系统封装形式连接在同一块硅片上的DRAM堆栈以100Gb +数据速率进行通信。设计。随着先进技术工艺节点的出现，寄生效应，工艺可变性和利润率的降低，与验证这些复杂设计相关的挑战也随之扩大中国机械网okmao.com。这样可以在更长的运行时间中以更高的精度进行更多的仿真，从而影响总的结果生成时间，结果质量和结果成本。PrimeSim Continuum通过针对模拟，混合信号，RF，定制数字内存设计进行了调整的签核质量仿真引擎的统一工作流程，解决了此类超融合设计的系统复杂性。
Synopsys PrimeSim Pro仿真器是PrimeSim Continuum的重要组成部分，代表了下一代FastSPICE体系结构，可对现代DRAM和闪存设计进行快速和大容量分析。
Synopsys PrimeSim SPICE仿真器的下一代体系结构具有独特的GPU技术，可显着提高性能，以执行对模拟和RF设计的全面分析，同时满足签核准确性要求。
PrimeSim Continuum解决方案将PrimeSim SPICE和PrimeSim Pro与PrimeSim HSPICE模拟器（用于基础IP和信号完整性的金标准签发参考）以及PrimeSim XA模拟器（用于SRAM和混合信号验证的领先FastSPICE技术）集成在一起。PrimeWave通过为所有PrimeSim Continuum引擎提供一致且灵活的环境来提供无缝的体验，从而优化设计设置，分析和后处理。
Synopsys PrimeSim Continuum解决方案现已上市。