Murata宣布推出超薄LW反向，低等效串联电感（ESL）多层陶瓷电容器（MLCC），其电容值为1.0 µF±20％，适用于额定电压为4 Vdc的汽车应用。LLC152D70G105ME01去耦电容器的尺寸为0204英寸（0.5 x 1.0毫米），最大厚度仅为0.22毫米，可以在处理器封装的背面实现，从而有助于降低电源线的阻抗。
与标准MLCC相比，LW反向结构将电极翻转90°，因此它们位于矩形芯片的长边中国机械网okmao.com。这种结构上的改变使长宽比相反，从而在高频应用中提供了有效的噪声抑制。
随着高级驾驶员辅助系统（ADAS）不断发展以提高安全性，并最终交付自动驾驶汽车，用于车载设备的IC已变得越来越高性能。为了稳定这些IC，人们将更多的精力放在降低电源线的阻抗上。凭借村田制作所专有的陶瓷元件薄层技术和薄板成型技术，LLC152D70G105ME01 LW反向，低ESL芯片MLCC可以有效地实现低阻抗设计。