数据中心以太网交换机供应商正在减少专有和定制芯片的使用。与此同时，根据IHS Markit最近的预测，对可编程芯片的兴趣正在上升，未来四年市场份额将增加一倍。
IHS表示，可编程开关芯片占2023年以太网交换机芯片出货总量的13％，高于2018年的6％中国机械网okmao.com。同时，适当/定制硅将从2018年的38％降至约25％。
第三类商用芯片或现成芯片仍然是截至2023年整个时期出货的交换芯片的大部分。在那一年，商用芯片将达到所有芯片出货量的62％，高于56％在2018年。
IHS注意到可编程芯片的出现，并指出芯片硬件正在发展并保持相关性。“在2018年到2023年之间，我们预计数据中心以太网交换机数据平面转发芯片的增长将由可编程芯片推动，五年复合年增长率将达到20％，”IHS表示。2018年，交付芯片的总出货量约为140万部，到2023年将增加到160多万部。
“确实，软件仍然在蚕食世界，但硬件已经复活，甚至还有新的生命，这得益于硅片的技术改进以及Open Compute Project Foundation等组织的新开放式设计，”IHS Markit的首席分析师Devan Adams说道。 ，在一份声明中。
英特尔和Nvidia等公司正在看到这一趋势，并迅速从创新数据中心市场公司获得人才，知识产权和技术。
英特尔于6月宣布计划收购生产可编程芯片的Barefoot Networks。英特尔将把其CPU芯片业务与Barefoot的数据平面交换芯片结合起来。Barefoot还拥有专用集成电路（ASIC），可为企业，电信和云市场提供数据中心网络产品组合。
Nvidia在3月表示将以69亿美元的价格收购Mellanox，使其可以使用网络交换机和存储设备，并将与Nvidia的图形处理业务相结合。
Arista于2018年9月收购了Metamako，以获取其网络产品，其中包括用于Arista 7130L系列等产品的Xilinx现场可编程门阵列。
IHS分析追踪了超过25家交换机供应商的芯片需求，包括思科，Arista，瞻博网络，诺基亚，VMware，华为和中兴通讯。