英特尔周一宣布，将在新墨西哥州投资35亿美元，扩大其在半导体制造领域的实力，其中包括在力拓兰乔工厂的扩建。
这项支出是在首席执行官帕特里克·格尔辛格（Patrick Gelsinger）早前宣布投资200亿美元在亚利桑那州的两个晶圆厂以及创建新的英特尔代工厂服务以在美国和欧洲提供代工厂能力之前作出的。
英特尔一直是拜登政府努力敦促国会以500亿美元资助CHIPS法案的努力的主要支持者中国机械网okmao.com。
里奥兰乔（Rio Rancho）是阿尔伯克基都会区的一个郊区。此次扩张将在里约兰乔创造700个高科技工作岗位和1000个建筑工作岗位，并在全州范围内再支持3500个工作岗位。工程计划于2021年下半年动工。英特尔先前在新墨西哥州的年度经济投资为12亿美元。
Rio Rancho扩展的目标之一是提供制造3D Foveros芯片的功能。该技术允许垂直堆叠计算区块，以便不同的裸片尺寸可以一起运行以支持各种计算技术。性能，功耗和尺寸得到改善。
包括美国国防部SHIP计划以及美国DARPA与英特尔的合作伙伴关系，都对这种高级包装提出了要求。
英特尔政府事务主管杰夫·里特纳（Jeff Rittener）表示，全球先进封装技术在美国的份额仅为2％。半导体行业协会，英特尔和许多芯片制造商都参与其中。美国政府已经游说国会，要求政府加大对制造业的支持，指出美国工厂在1990年生产了全球芯片的37％，而现在这个数字已经达到12％，而美国公司只有9％。