分析公司Omdia周二预测，用于制造半导体的小芯片将在四年内增长九倍，到2024年将达到58亿美元的全球市场。
Omdia说，小芯片已被各种集成半导体所采用，例如微处理器（MPU），片上系统（SOC）设备，图形处理单元（GPU）和可编程逻辑设备（PLD）。
在这一组中，MPU是小芯片的最大单一市场中国机械网okmao.com。Omdia表示，2018年MPU市场规模为4.52亿美元，并将在2024年增长至25亿美元。相比之下，小芯片的整体市场在2018年为6.45亿美元，到2024年将增长9倍至58亿美元。
小芯片被描述为组合到单个芯片上的模块化硅片，类似于组装乐高积木。例如，AMD的Epyc 2（代号为Rome）具有八个7nm小芯片，每个芯片具有八个内核。它在2019年的CES上展出。
近年来，单个硅芯片上晶体管数量的增长放缓，意味着传统的半成品生产模式正在减速。Omdia认为小芯片是业界将微芯片产业恢复到其历史发展速度的方式。
预测基准现在已有55年的摩尔定律说，可放置在单个硅芯片上的晶体管数量每两年翻一番，因为半制造技术已经找到了缩小用于芯片设计的工艺节点的方法。但是，每两年翻一倍的速度已减至约2.5年，因为生产过程遇到了尺寸非常小的物理限制。
为了实现密度加倍，接触的多晶节距和最小金属节距都需要在每个节点上按比例缩放约0.7倍。工艺节点曾经用来指代晶体管的栅极长度，但是随着晶体管密度的增加而栅极长度保持不变，这种定义在最近几年已经失去了意义。
Omdia分析师汤姆·哈肯伯格（Tom Hackenberg）表示，小芯片通过将多个硅片以封装方式一起工作来代替单个硅片，从而绕开了摩尔定律。与单片芯片生产相比，小芯片方法提供了更多的硅来添加晶体管。Omdia说，有了这种能力，芯片制造商可以回到两年的双周期，而这要追溯到1965年芯片业务的经济状况。
英特尔和AMD都是制造专有高级封装小芯片的早期采用者。英特尔是开放计算项目的成员，该项目正在推广标准以实现高级包装策略。
Omdia还表示，随着结合了不同处理元素的异构处理器的增长，到2035年，小芯片收入将增长到570亿美元。这可能意味着应用处理器将集成图形，安全引擎，人工智能加速，低功耗物联网控制器等。
Hackenberg说：“小芯片将增强Gorden Moore在1965年的原始文章中传达的节奏。”