西门子今天宣布，其业界领先的用于验证模拟/混合信号（AMS）电路的工具现已有资格在三星铸造厂的新型3nm Gate All Around（GAA）工艺技术上进行早期设计。
通过此认证，客户现在可以使用基于三星最先进的工艺技术的Analog FastSPICE™（AFS）平台来验证其早期AMS设计。三星的3nm GAA平台旨在减少总硅片尺寸，使用更少的功率并提高以前的工艺节点的性能中国机械网okmao.com。
Sangyun Kim说：“三星和西门子已经建立了良好的合作往绩，以使我们共同的客户能够充分利用AFS平台，我们很高兴AFS平台现已通过认证，可以在最新的Samsung Foundry工艺上进行早期设计。”三星电子晶圆代工设计技术团队副总裁。“三星铸造厂和西门子公司的专业知识相结合，使设计人员能够开发和快速验证适用于各种高增长市场和应用的创新IC。”
有了这项新的认证，现在可以在Samsung Foundry的设备模型和设计套件中启用AFS平台。相互的客户依靠AFS平台来提供纳米级SPICE精度，同时比传统SPICE模拟器更快地验证模拟，射频（RF），混合信号，存储器和定制数字电路。
西门子数字工业软件公司IC验证解决方案高级副总裁Ravi Subramanian博士说：“采用最新工艺，三星铸造厂将继续为制造最复杂的IC设计提供高度创新的技术。” “我们很高兴与Samsung Foundry合作，以帮助我们共同的客户设计和制造先进的IC。我们期待着与三星铸造公司继续合作，以适应创新应用的未来先进技术发展。”
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