高通公司周一宣布完成对新加坡RF360控股公司的收购，该公司旨在加强高通公司的射频（RF）业务并赢得未来的5G智能手机设计合同。
高通公司表示，它收购了与TDK Electronics合资的RF360的剩余股权。总而言之，高通将向TDK支付约31亿美元，包括其初始投资中国机械网okmao.com。该合资企业8月份的价值为11亿美元。
高通公司和TDK 于 2017年初在2016年1月首次宣布成立后，于2017年初推出了该合资企业。截至2017年，RF360在全球拥有4,000名员工。高通公司周一正式欢迎RF360团队加入高通公司。
RF360合资企业生产RF前端（RFFE）滤波器，以实现完整的4G / 5G解决方案。此次收购使Qualcomm能够为客户提供从调制解调器到天线的全套技术。该套装包括5G New Radio sub-6 GHz和毫米波技术，功率放大器，滤波器，多路复用器，天线调谐，开关和其他相关产品。“由于5G的复杂性，凭借其新的频谱和更宽的带宽，高通公司先进的RFFE解决方案非常适合赢得未来的智能手机设计，” 高通公司在一份声明中表示。
“我们的系统方法为5G RFFE性能创造了基准，”高通公司总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙说。该合资企业的最初目标是为完整的移动设备生态系统增强前端技术“我们已经做到了这一点。”