中国小米公司（1810.HK）已收购同胞芯片设计商VeriSilicon Holdings Co Ltd约6％的股份，因为这家智能手机制造商改革了其长期以来对半导体成功的追求推动创新。
这项投资来自于政府将芯片视为其“希望中国制造2025”倡议下该国更加自力更生的几个行业之一。
在周四在线发布的中国证券监督管理委员会（CSRC）的一份文件中，芯原透露，小米在6月份成为其第二大外部股东中国机械网okmao.com。
小米公司证实了对路透社的投资。没有一家公司披露其货币价值。
芯原最大的外部股东是中国集成电路产业投资基金，这是一个国内半导体产业集中的国家级基金，俗称“大基金”。
该公司总部位于上海，在国内和美国设有研发中心。它通常作为其他芯片公司的承包商，帮助他们完成半导体设计的其他部分。
研究员IDC的最新数据显示，小米自十年初发布第一款智能手机以来迅速发展，成为今年第一季度全球第四大智能手机。然而，它在芯片方面的成功较少。
该公司于2014年推出半导体部门，三年后宣布推出其首款片上系统，即Surge S1。这款芯片采用了小米的Mi 5C智能手机，但没有得到更广泛的推广。
在此之后，直到4月才发布重大芯片公告，当时一份内部备忘录称小米将其部分芯片部门分拆为一家名为Big Fish的子公司，专注于为物联网设备制造芯片。
小米并不孤单。华为芯片制造的海思半导体子公司为其自己的智能手机生产麒麟处理器，专家称这些处理器与美国领先的高通公司（QCOM.O）的顶级芯片竞争激烈。
在更广泛的科技领域，电子商务专业阿里巴巴集团控股有限公司（BABA.N）去年收购了中国芯片制造商C-Sky。其首席技术官后来表示，该公司将在2019年下半年推出其首款人工智能芯片。
这些举措的推动因素是与美国的贸易战，涉及对技术产品和服务征收的进口关税，而美国因国家安全问题而禁止供应中国电信设备制造商华为技术有限公司的行为也扰乱了该行业。
小米将于8月下半年公布季度业绩，标志着该公司在香港上市一年后的第一个报告期。在那段时间，智能手机供应商的市值已从上市时的540亿美元降至目前的2455亿港元（314亿美元）。