Parker Hannifin Corporation 宣布推出THERM-A-GAP PAD 30和THERM-A-GAP PAD 60，这是 Parker Chomerics 的下一代导热间隙填充垫。
凭借 3.2 W/mK 的导热性能，THERM-A-GAP PAD 30 能够可靠地贴合发热部件上的粗糙表面不规则和气隙。对于更高性能的应用，THERM-A-GAP PAD 60 提供了 6.0 W/mK 的出色导热性的诱人组合，同时比 Parker Chomerics 的当前性能类似的热间隙垫软 40% 以上中国机械网okmao.com。
电脑电路板特写。
派克的新型热敏材料在全球范围内制造，可提供标准板材尺寸和厚度。它们可以轻松模切为自定义尺寸，并具有各种载体和粘合剂选项以方便使用。