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英特尔将在槟城芯片厂投资 70 亿美元,报告称,中国机械网,okmao.com
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英特尔将在槟城芯片厂投资 70 亿美元,报告称
2021年12月23日    阅读量:956    新闻来源:中国机械网 okmao.com  |  投稿

据路透社报道,马来西亚当局表示,英特尔将投资 70 亿美元在北部槟城州新建一家先进半导体封装工厂。

英特尔将在槟城芯片厂投资 70 亿美元,报告称 中国机械网,okmao.com

该报告引用了马来西亚投资发展局的媒体邀请。最近几个月,英特尔承诺在多个地区建设新的芯片制造工厂,并于 9 月为亚利桑那州的两个新工厂破土动工,耗资 200 亿美元中国机械网okmao.com。首席执行官帕特里克·盖尔辛格 (Patrick Gelsinger) 承诺在美国和海外投资超过 1 亿美元的芯片制造厂。


MIDA 和英特尔没有立即回应确认马来西亚工厂报告的请求。


这家马来西亚工厂正值英特尔的一系列年终消息之际,包括计划在年中公开其 Mobileye 自动驾驶部门。Mobileye 还表示,其第五代 EyeQ SoC 目前已出货 1 亿颗,用于支持完全自主的 5 级车辆。


英特尔在整个 2021 年都面临着推高其股价的麻烦,该股价于 1 月 1 日以 50.47 美元开始,在 4 月 9 日达到 68.26 美元的高位后,于 12 月 13 日星期一收于 50.18 美元。首席执行官帕特里克·盖尔辛格 (Patrick Gelsinger) 于 2 月接任首席执行官一职. 15 时股价为 62.47 美元。


 Gelsinger 最近告诉《华尔街日报》,要让英特尔“恢复健康”还需要五年时间,这在一定程度上是通过推动用更多的晶圆厂生产更多芯片来实现的。大约一年前,英特尔作为市值最大的芯片公司落后于英伟达。


英特尔对新晶圆厂的投资与其在新封装、晶体管和量子物理方面的突破相匹配。12 月 11 日,在 IEDM 活动中,英特尔概述了将混合键合封装的互连密度提高 10 倍的计划,并将晶体管缩放比例提高 50%。


晶体管凸点来自每平方毫米安装更多的晶体管。世界上第一个在 300 毫米晶圆上集成基于 GaN 的电源开关与基于硅的 CMOS,正在推进更高效的电源。此外,英特尔在 IEDM 上展示了用于量子计算的室温磁电自旋轨道逻辑器件的第一个实例。


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