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分析师预测,另一个芯片短缺将停止物联网项目
2021年09月17日    阅读量:1698     新闻来源:中国机械网 okmao.com    |  投稿

蜂窝物联网模块和芯片组也成为全球供应短缺的受害者,这对物联网项目来说是个坏消息。


Counterpoint Research 的数据显示,与 2021 年第二季度相比,当前第三季度蜂窝物联网芯片组和模块的出货量预计将下降 6%。


该公司表示,这种下降将导致物联网项目实施停止中国机械网okmao.com

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Counterpoint 分析师 Soumen Mandal 通过电子邮件表示,物联网模块和芯片组市场在第二季度看到了半短缺的“最小”影响,但第三季度的影响将“突出”。


减少 6% 的影响将是严重的。“全球物联网采用率正在增加;因此,供应的突然减少将停止全球物联网项目的实施,”曼达尔说。


Mandal 的分析是在强劲的第二季度报告之后进行的,该报告首次实现了 1 亿个蜂窝物联网模块的出货量。Counterpoint 表示,5G 物联网模块同比增长 800%,导致第二季度出货量增长 53%,收入增长 60%。


在模块方面,移远通信、Fibocom 和 Telit 是前三名,共同占据了第二季度总收入的 40%。


Counterpoint 表示,在全球范围内与这些模块相关的芯片方面,高通在第二季度处于领先地位,占据了 48% 的市场份额,其次是海思,占 14%,然后是紫光展锐,占 12%。在北美,领先的是高通、英特尔和 Altair。第二季度还有 1 亿个蜂窝物联网芯片组出货,这些芯片组用于 1 亿个蜂窝物联网模块。


第一季度,蜂窝物联网模块出货量也呈正增长,同比增长 50%,其中移远通信和高通在模块和芯片方面位居榜首。


Counterpoint 表示,随着 5G 出货量的增加,半导体短缺已经在影响第二季度模块的价格。5G 模块的平均售价在第二季度首次上涨至略低于 150 美元。


Counterpoint 跟踪了 80 多家物联网模块供应商的出货量,以及十多家芯片组制造商的收入表现。


高通拥有 13,000 名客户,他们见证了物联网模块和芯片组的进步,并在第二季度迎来了创纪录的数字。高通的互联智能系统业务正在物联网中使用 5G 来支持多个项目,例如智能电表、销售点系统和行业仓储。


标签:行业资讯今日头条机械应用人工智能设备与仪器工业设备
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