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基于云的芯片设计软件包括EDA工具访问
2020年06月19日    阅读量:391    新闻来源:中国机械网 okmao.com  |  投稿

三星电子有限公司宣布,与云中高性能计算(HPC)应用程序的领导者Rescale合作,为无晶圆厂客户推出了  三星高级铸造生态系统(SAFE)云设计平台(CDP)。


三星高级铸造生态系统(SAFE)云设计平台


三星代工厂的SAFE云设计平台是第一个用于在云中设计芯片的虚拟环境。通过云环境访问该平台,客户可以随时随地立即开始设计中国机械网okmao.com


为了给客户带来最大的便利,SAFE CDP支持非常安全的设计条件,该条件已经过云公司的验证。此外,客户可以利用由多家供应商提供的各种电子设计自动化(EDA)工具,例如Ansys,Cadence,Mentor(西门子业务)和Synopsys。


三星铸造公司设计解决方案合作伙伴之一的Gaonchips已使用Cadence的Innovus实施系统在其14nm汽车项目上测试了SAFE™CDP,并且与当前的本地执行时间相比,已成功地将其设计运行时间缩短了30%。


随着设计转移到高级节点,并且在每个节点发生晶体管缩放,芯片设计变得更加复杂,这些设计所需的计算能力也大大增加,从而导致客户的开销时间和成本增加。


通过采用CDP,客户可以减轻构建自己的服务器基础架构的负担,同时灵活利用芯片设计和验证所需的其他计算能力。此外,他们可以充分利用三星的多元化铸造生态系统,其中包括著名的合作伙伴提供的EDA,知识产权(IP),云和设计服务。


为了积极响应最新技术趋势并降低开发竞争性SoC的设计障碍,三星于2018年初启动了SAFE计划,并于去年在美国举行了首届SAFE论坛。


标签:产品资讯机械应用人工智能技术中心设备与仪器配件与装备 工业设备
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